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輝達（NVIDIA）、超微（AMD）市場爭奪戰，從AI晶片一路打到繪圖處理器（GPU），兩強新一代AI晶片陸續面市之際，也將各自推出新款GPU，近期開始邁入新品備貨階段，台積電（2330）、京元電（2449）、旺矽（6223）、精測（6510）、穎崴（6515）等相關半導體鏈近期跟著動起來，引爆新一波晶片熱潮。
業界指出，輝達以最新Blackwell平台打造GB200、B系列等AI晶片備受關注，預計本季起陸續量產之外，更將Blakcwell架構應用在消費性市場中，旗下全新RTX 50系列顯卡最快今年底至明年初問世，進一步擴大Blackwell平台在高速運算（HPC）晶片市場的份額。
超微隨然在AI晶片市場市占率仍遠不及輝達，在GPU領域則緊咬不放。因應輝達全新RTX 50系列顯卡問世，傳出超微將在明年首季端出以RDNA 4架構設計的Radeon RX 8000系列顯卡應戰，初期火力主攻中低階市場，以尋求拓展更多市占率，透露超微對供應鏈的拉貨力道有機會比過往更強。
供應鏈透露，輝達、超微兩強在GPU領域激戰，近期陸續向半導體供應鏈下了大量訂單，兩大廠不約而同都是找台積電投片，使得台積電先進製程訂單持續爆滿。其中，輝達向台積電下訂大批4奈米製程當中，包含HPC及消費性和電競使用的GPU，目前正在投片量產階段。
超微則以台積電3奈米投片量產新品，業界研判明年投片動能可望逐季放大。看好超微新顯卡銷售動能，板卡廠也陸續接獲客戶訂單需求，看好明年上半年開始進入供貨階段。
據了解，輝達、超微新款顯卡在台積電投片量產後，將邁入CoWoS封裝階段，並委由日月光投控旗下矽品，以及全球最大測試廠京元電進行晶圓測試（CP）及最終測試（FT），同時搭配旺矽、穎崴、精測等測試介面廠的探針卡進行檢測，順勢讓整個半導體供應鏈動起來。
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