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國科會今召開科學園區審議會第19次會議,會中通過10件投資案,投資總額計新台幣103.58億元,此外尚有6件增資案,合計增資31.3億元。投資廠商橫跨晶圓級光學元件、氮化鎵功率元件,及2.5D/3D IC封裝。
國科會新聞稿指出,此次會後有揭露的廠商,投資金額最高的是設立於新竹科學園區之竹南園區的瑞儀光電股份有限公司竹科分公司,投資金額達50億元,主要產品為晶圓級光學元件及相關客製化製程服務。
國科會介紹,此案將發展包含奈米級尺度模具、超穎透鏡、生物醫學晶片及晶圓級光學元件客製化製程服務等相關領域應用,盼藉由竹科豐富的產業供應鏈資源,建立完整的晶圓級光學元件研發中心,以提供國內外客戶更全面的光、機、電整合應用服務。
而在此次揭露的名單中,投資次高的廠商為冠亞半導體股份有限公司,投資金額15億元,主要產品為氮化鎵功率元件相關產品。國科會說明,本案公司入區後,將結合其母公司台亞半導體之磊晶技術與研發資源,能更加有效達成上下游整合,強化我國於化合物半導體磊晶以及相關高功率元件開發的競爭優勢,並加速氮化鎵長晶、晶圓切片及周邊材料供應鏈等產業聚落進一步完善成型。
另外,台星科企業股份有限公司竹科分公司投資案也達12.5億元,主要產品為2.5D/3D IC封裝。國科會提到,本案公司長期與國際Fabless和IDM大廠合作,洞悉客戶需求,未來將持續開發新技術、開拓新的封裝市場機會,吸引更多合作夥伴,提升台灣封裝產業在國際市場之地位。
除了以上三家廠商,這次國科會公布的投資廠商還包括,分子尼奧科技股份有限公司、艾琳智農生技股份有限公司、元樟生物科技股份有限公司橋科分公司,及碩豐精密科技股份有限公司。
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