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FCCL龍頭台虹(8039)4日攜手日本TAZMO召開策略聯盟合作記者會,雙方合作將積極開拓半導體先進封裝市場。此次記者會董座孫達汶以及總座江宗翰率隊出席,日方代表也不受颱風影響,風雨無阻出席顯示對合作重視,而台虹重要客戶也到場力挺,包含AGC先進材料事業群副總經理高橋理基、美光副總裁張玉琳出席共襄盛舉。
台虹提到,半導體技術演進,除了設備,材料也越來越重要,設備、先進技術與材料三者缺一不可,雙方合作可快速提供客戶材料與設備共同解決方案。
台虹今日和日本TAZMO簽署合作備忘錄,日本代表不受颱風影響風雨無阻親自來台,此次合作備忘錄在財團法人資訊工業策進會黃仲銘董事長見證下,由TAZMO佐藤泰之社長及台虹科技孫達汶董事長共同簽署,後續雙方將針對半導體先進封裝製程領域,共同開發產品及應用,提供客戶完整且即時的解決方案,攜手拓展海內外半導體先進封裝市場。
據悉,雙方已在高雄設立聯合實驗中心,與此同時 TAZMO位於高雄之南部辦公室也已正式運作,雙方合作將更為緊密。隨著南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長,依據TAZMO與台虹合作目標,將為南部半導體S廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務,與客戶共同攜手成長,打造強韌且即時服務的在地化供應鏈。
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