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文/林信男
根據《財訊》雙週刊報導,三星電子近期負面消息頻傳,上個月,由於勞資雙方對提高薪資和獎金的訴求,無法取得共識,韓國三星工會舉行了為期4天的罷工行動;如今,類似情況,也在印度上演,當地三星工廠的數百名員工,近日已展開無限期罷工,要求加薪。
三星印度工會代表強調,員工的訴求是增加待遇、調整工時,否則「罷工將持續下去」。對此,三星透過聲明表示,會在合乎法規的前提下,解決員工的不滿,並確保罷工不會對消費端造成影響。
對三星來說,上述情況可謂雪上加霜,因為三星不只要煩惱罷工問題,晶圓代工先進製程良率不佳,也讓三星與台積電,在晶圓代工領域的市占率差距持續擴大,經營壓力隨之攀升,近期甚至傳出三星將裁撤部分部門海外員工的消息。
先進製程量產據點 面臨良率不佳窘境
根據韓國媒體Businesskorea報導,三星獲美國政府晶片法案(CHIPS Act)64億美元補貼,於德州泰勒市(Taylor)設立的晶圓廠,當初被視為鄰近美國客戶,可量產4奈米以下先進製程的據點。
然而,三星德州廠現在卻面臨2奈米製程良率不佳的窘境,導致難以量產。現階段,三星3奈米以下的代工良率低於50%,遠不及台積電,使雙方在晶圓代工領域的市占率差距不斷擴大;以今年第2季為例,台積電市占率約62.3%,三星僅11.5%。
在無法量產的情況下,據傳三星決定將德州廠員工撤出,僅留下少數人力維持運作。
《財訊》雙週刊指出,值得注意的是,依據三星與美方的初步協議,三星必須滿足德州廠營運的某些先決條件,才能獲得源自晶片法案的補貼資格;但,先進製程良率不佳的困境,使德州廠的量產時間表,從2024年底延後至2026年,也讓補貼的取得,出現不確定性。
官僚主義、決策牛步 拖累三星競爭力
1名不具名、研究專長為半導體的教授向Businesskorea指出,三星內部充斥官僚主義、決策牛步,加上待遇低於同業,是導致晶圓代工競爭力下滑的原因。
晶圓代工落後台積電、「高頻寬記憶體」(HBM)市占率輸給SK海力士,使三星壓力倍增,於今年5月撤換半導體業務負責人,並打算藉由削減成本,提升獲利,而裁員就成了選項之一。
《路透社》報導指出,三星總部已指示全球子公司,裁減15%的銷售和行銷人員,且至多可裁撤30%的行政人員。
《財訊》雙週刊也發現,由三星永續發展報告書可得知,至2023年底,三星旗下員工直逼26萬8000人,其中有一半以上的員工,工作地點在海外,由於各子公司員工人數不一,目前仍難估算有多少人,會受到這項裁員計畫的影響。
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