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日月光資本支出 比去年多一倍

本文共345字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

在先進封裝需求強勁下,全球封測龍頭日月光投控(3711)今年二度上調資本支出規劃,法人估計,日月光投控去年資本支出15億美元,今年將達30億美元,改寫新猷,預期明年先進封裝業績有望倍增成長。

先前台積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍在台灣國際半導體展上曾提及,台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求,預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上,可確定至少到2026年會持續高速擴產。

日月光去年資本支出15億美元,原預期今年約21億美元,年增四至五成,今年4月已上調至年增逾五成,隨後二度上調,全年資本支出將達30億美元(約新台幣984億元),較去年倍增,凸顯客戶需求遠超乎預期。

日月光集團未透露今年資本支出確切金額,僅表示,今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試。

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