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輝達、超微追單 CoWoS 效應 日月光先進封裝大擴產

日月光投控。圖/聯合報系資料照片
日月光投控。圖/聯合報系資料照片

本文共914字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

AI推動高效能運算(HPC)商機大爆發,在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下,日月光投控(3711)旗下矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區全部動起來,隨無塵室建置完成後,機台也開始陸續進駐,預期至少新增逾兩成產能。

法人看好,明年新產能全面啟動後,日月光投控營運大進補。

業界分析,微軟、亞馬遜AWS、Meta、Google等雲端服務供應商(CSP)正持續積極擴建AI伺服器資料中心,就連蘋果也將加入這場AI算力戰局,使輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。

日月光CoWoS 先進封裝概況
日月光CoWoS 先進封裝概況

業界進一步指出,輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已經在台積電準備量產投片,預計今年底前將進入封測階段,明年第1季將會出貨至OEM/ODM廠,所以CSP廠客戶訂單幾乎已經放眼到明年上半年,且B200、GB200等HPC訂單較先前Hopper架構的H100更加強勁,由於先前供給受限問題,使CSP廠開始搶攻下一代的Rubin架構HPC晶片,半導體供應鏈正積極擴增產能、備戰客戶新訂單需求。

另外,超微將在明年上半年先行推出以CDNA4架構打造的MI350產品,全球CSP大廠正積極委託ODM廠開案設計,力拚明年上半年開始放量生產,AMD更可望在2026年推出以Next架構生產的MI400高速運算晶片,成為輝達的強勁競爭對手。

業界強調,當前不論是輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求都相當強勁,不僅讓前段晶圓製造先進製程產能維持滿載,更讓負責後段WoS(Wafer on Substrate)的產能將進入拉升階段。

業界說明,日月光投控旗下的矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單,當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置,機台設備將陸續開始進駐,推估新產能可望增加至少兩成以上,且不僅明年需求大幅成長,日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機,屆時產能有望再度擴增。

針對先進封裝布局,日月光投控營運長吳田玉日前表示,強調無論是CoW或WoS段製程,集團均與代工合作夥伴共同開發多年。


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