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台灣半導體業上下游產業鏈完整，分工也很精細，而且共同團體作戰，從IC設計與相關矽智財、EDA工具，到製造相關矽晶圓、晶圓代工、封測、設備、專業氣體等，供應鏈從上到下戮力合作，打造出各種應用所需的半導體元件。
台灣的半導體聚落隨產業發展歷程串連得更緊密，不管如何進行典範轉移，市場主要驅動力從消費性電子、PC、手機一直到如今的AI，有台積電（2330）當老大哥帶頭往先進製程衝刺，雖然面對的各種製程技術挑戰愈來愈困難，成本更高昂，但群策群力，仍展現出比其他國家更強的競爭力。
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