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半導體股8月營收出爐 法人首選這七檔

本文共614字

經濟日報 記者盧宏奇/台北即時報導

半導體股8月營收正式出爐,法人表示,考量智慧手機及個人電腦等相關消費性IC復甦有限,首選具有高速運算(HPC)相關先進封裝與測試受惠者,包括台積電(2330)、日月光投控、京元電、信驊、穎崴、致茂、旺矽等。

大型本土投顧分析,就旗下追蹤的晶圓代工產業來看,8月整體營收月減約2.1%,年增30.6%,展望下半年,成熟製程因中國大陸新產能開出及客戶備貨保守,獲利將持續承壓,預估稼動率約70%至75%,先進製程稼動率約85%至95%,主要拜蘋果M3、英特爾PC、B200訂單挹注。

法人評估,晶圓代工產業第3季、第4季營收分別季增11%、6%,推薦個股為台積電及聯電,其中,首選為大幅受惠人工智慧(AI)的台積電。

IC設計族群方面,8月整體營收月減2.3%,年增14%,大致符合預期,法人認為,下半年隨終端庫存持續去化,相關業者營收動能持穩,惟消費型應用尚待強勁復甦,預估第3季、第4季營收分別為季增4%、持平。

矽智財族群8月整體營收月減12%,年增47%,略低於預期,雖然上半年受庫存調整影響,但隨AI/HPC應用成熟及ASIC開案需求強勁,後續展望樂觀,預估族群第3季營收季增10%至15%。

封測產業8月營收月增2.1%,年增3.5%,多數優於或符合預期,展望今年下半年至2025年,法人表示,受惠輝達B系列晶片與iPhone開始量產出貨,預估整體產業下半年稼動率約落在60%至70%水準,第3季、第4季營收分別季增11%、8%。

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