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蘋果新機亮相 法人看好台積電、日月光等供應鏈受惠

蘋果iPhone 16全系列導入Apple全新設計的A18系列晶片。(記者黃筱晴/攝影)
蘋果iPhone 16全系列導入Apple全新設計的A18系列晶片。(記者黃筱晴/攝影)

本文共787字

經濟日報 記者周克威/台北即時報導

蘋果發表iPhone 16等新品,在新訂單貢獻下,市場看好供應鏈下半年業績優於上半年,包括台積電(2330)、新進供應鏈的聯詠(3034)、日月光投控(3711)、精材(3374)等,營運將受惠。

法人機構表示,蘋果iPhone 16全系列導入Apple全新設計的A18系列晶片,iPhone 16、iPhone 16 Plus使用A18晶片;iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max則採用A18 Pro晶片。蘋果為第一家大量採用台積電N3投片客戶,因此A18與A18 Pro晶片皆延續使用台積電第二代N3P製程,都內建6核心CPU與16核心神經網路引擎,主要差別為A18配備5核心GPU;A18 Pro則配備6核心GPU。

iPhone 16全系列導入蘋果全新設計的A18系列晶片,採用台積電第二代N3 製程和後段先進封測,因此除台積電外,台積電子公司精材也有相關訂單,由於台積電本身先進封測產能吃緊,部份訂單將會外溢至精材,使精材營收也將會明顯成長。

另外,日月光投控與蘋果合作關係密切,主要透過旗下EMS廠環旭承接蘋果系統級封裝模組訂單,包括手機天線及WiFi模組等系統級封裝服務,已有多年供貨經驗,近幾代iPhone內部零件都可見到環旭系統級封裝模組。除iPhone外,另外蘋果穿戴裝置產品,日月光投控皆有供應,因此,預期日月光投控在下半年EMS營收明顯優於上半年。

分析師指出,蘋果此次新品的螢幕規格仍沿用OLED面板,畫素升級,聯詠將供應新iPhoneOLED驅動IC,為聯詠首度打入iPhone供應鏈,聯詠第2~3季陸續把OLED驅動IC 交給LGD,使聯詠OLED驅動IC出貨量會比上半年增加,預估上、下半年占比達4:6。另外後段封測廠頎邦(6147)亦將受惠。


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