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玻璃基板崛起 閎康檢測迎新商機

本文共608字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

半導體檢測大廠閎康公布8月營收4.34億元,月減5.2%、年增5.7%。8月營收較去年同期成長,主因設備商與晶圓代工廠的先進製程檢測需求,以及日本實驗室業績帶動。

閎康表示,人工智慧(AI)快速發展,AI晶片對於先進製程及先進封裝技術的需求快速提升,然而,現有的有機基板技術因熱膨脹係數與晶片不一致,導致在高溫下基板與晶片之間容易出現連接斷裂,降低了晶片的可靠性。此外,有機材料的平整度不足及翹曲問題,也使得基板的尺寸受到侷限。相較之下,玻璃基板具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度,因較低的熱膨脹係數,使其與晶片的熱性能更加匹配,有效減少了變形和斷裂風險,同時,較高的平整性和精密蝕刻能力亦能夠提升電路密度,增強晶片效能。

然而,玻璃基板的採用也帶來了新的檢測挑戰,其高透明度和反射特性,使得傳統的檢測技術難以精確量測晶片表面,這意謂著檢測技術亦須隨之改變,才能應對這些新材料的需求。

隨著玻璃基板技術的開發,相關檢測需求將同步提升,閎康憑藉其領先的檢測技術和材料分析能力,已提前布局相關檢測技術,預期將在技術變革中持續受惠。

閎康自2019年於名古屋設立實驗室以來,不斷深化其在日本的業務布局,為擴大日本業務版圖,近期由中國信託商業銀行及其日本子行主辦的日幣20億元聯貸案,獲得日本銀行業大力支持,超額認購逾2倍。此次聯貸案成為台日產業的合作典範,預期未來台日雙方在半導體領域合作機會將進一步增多,為高科技產業注入新動能。

閎康董事長謝詠芬。圖/聯合報系資料照片
閎康董事長謝詠芬。圖/聯合報系資料照片

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