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人工智慧（AI）普及促使全球資料中心加快導入創新科技，最具代表性的兩項技術分別是先進冷卻和叢集運算。高效能AI晶片的熱設計功耗（TDP）日益增高，資料中心必須升級或改造其基礎設施，採用節能且具成本效益的冷卻方案，才能保持競爭力。技嘉（2376）最新發表業界主流的三種伺服器冷卻選項，為AI時代做好萬全的準備。
目前市面上尖端AI晶片產生的廢熱，已瀕臨氣冷的解熱極限，一般氣冷式伺服器機架的平均功率密度低於20千瓦（kW），而輝達（NVIDIA）一顆H100加速器的TDP就高達700瓦，次世代AI加速器（如NVIDIA B100、B200）TDP預計達千瓦。
如果用技嘉科技的G593-ZD1人工智慧伺服器當作範例，5U伺服器可容納八張GPU，而一座機櫃提供42U到48U的空間，也就是說不用把伺服器裝滿，氣冷方案已經不符合經濟效益。也難怪NVIDIA在2024年發表的「百萬兆級電腦」GB200 NVL72，指定採用液體冷卻。
基於「效能」、「永續」和「成本效益」三項優勢，先進冷卻技術將持續被全球的資料中心和伺服器機房積極採用，即使現階段的AI浪潮出現變數，也不受影響。
同時，技嘉擁有三種主流的伺服器冷卻方案，即液體冷卻、浸沒式冷卻和進階氣冷，可以協助導入企業的IT架構，讓企業競爭力再晉級。
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