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研究機構出具最新報告，預期AI需求推動晶圓代工景氣，龍頭廠台積電2025年5奈米以下先進製程報價看漲，對晶圓代工產業的長期成長是個好兆頭。同時CoWoS供應續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L。
Counterpoint Research 今天發表全球晶圓代工第二季營收相關新聞稿提到，全球晶圓代工產業在2024年第二季度的營收季增長約9%，年增長約23%。儘管整體邏輯半導體市場復甦較慢，該產業仍然表現強勁的反彈。台積電該季市占率62%年增4個百分點續居產業龍頭。
該機構分析，AI需求依然強勁，CoWoS供應持續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L。
至於非AI需求的復甦進展緩慢，預計2024年第三季度智慧型手機市場的旺季表現不如預期，汽車和工業需求的復甦也將延後。
此外，中國大陸的晶圓代工廠商，如中芯國際和華虹，比全球其他成熟製程的代工企業更早觸底反彈，整體產能利用率已經回升至80%以上。
該機構也分析，台積電2025年5/4nm和3nm先進製程的晶圓價格可能上調，這對晶圓代工產業的長期成長是個好兆頭。
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示，在2024年第二季度，全球晶圓代工產業展現出韌性，這主要受到強勁的AI需求和智慧型手機庫存補貨的推動。半導體產業的需求復甦進展不均，儘管AI半導體等先進應用正在經歷強勁增長，傳統半導體的復甦則相對較慢。中國晶圓代工廠商由於較早進行庫存調整並開始補貨，快速反彈。相比之下，非中國晶圓代工廠商的復甦則較為緩慢。
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