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台糖馬稠後產業園區招商 引進半導體上下游廠商

本文共371字

中央社 記者蔡智明嘉義縣21日電

台糖26日將舉辦嘉縣馬稠後後期產業園區44.72公頃土地招商媒合座談會,招攬半導體相關上中下游廠商進駐,形塑完整產業聚落。

台糖公司今天發布新聞稿表示,因應半導體廠商進駐嘉義科學園區,嘉義縣政府開發的馬稠後後期產業園區將扮演支援中下游產業鏈供應商基地重要角色。

台糖表示,馬稠後產業園區中44.72 公頃土地屬台糖所有,目前採只租不售的方式,可有效降低廠商前期投入成本。8月26日上午10時將於蒜頭糖廠會議室舉辦招商媒合座談會,預計引進電子零組件製造業、電腦、電子產品及光學製品製造業以及化學製品製造業。

台糖強調,有意願進駐的廠商於座談會後,即可循台糖公司公告作業流程,辦理相關租約簽訂作業,配合旗艦廠商需求時程快速進駐建廠,促進產業發展,亦為當地經濟轉型升級注入強大動力。

嘉義科學園區與馬稠後產業園區中間僅隔嘉義縣治特區,兩區直線距離約5公里。

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