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台積電（2330）旗下歐洲半導體製造公司（ESMC）在德國舉德勒斯登新廠動土典禮，三家ESMC的合資夥伴包括恩智浦、英飛凌與博世，都對該廠設立有助於歐洲半導體發展表達稱許之意。
台積電是於去年8月8日與博世、英飛凌、恩智浦共同宣布，合資成立ESMC並推動德國設廠計畫，由台積電持股七成，其他三家各持有約一成股權，投資額超過100億歐元。
台積電強調，ESMC德勒斯登新廠預計創造約 2,000 個直接的高科技專業工作機會。此外，該廠創造的每一個直接工作機會，可望於整個歐盟供應鏈中創造出許多間接的工作機會。ESMC 的成立體現台積大同盟的實力，該同盟是半導體產業創新的基石，推動突破性的進步，將台積電的合作夥伴聚集在一起，實現新的合作水準。
恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 指出，恩智浦很榮幸成為 ESMC 合資公司的一員，台積電歐洲首座晶圓廠動土是邁向歐洲數位主權重要且務實的一步。
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 說，在德勒斯登的共同投資，再次彰顯薩克森矽谷吸引國際半導體製造領導廠商的重大意義。ESMC為歐洲帶來應用於最現代數位晶片的半導體技術，將長期強化薩克森矽谷、德國和整個歐洲的半導體生態系統。
博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示，期待未來與台積電、英飛凌和恩智浦的緊密合作，將在關鍵產業中共同帶領歐洲往前邁出決定性的一步，並確保當地的工業廠商能取得先進的晶片。
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