西門子科技論壇提出全方位EDA解決方案 開創IC設計新方向

西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20）日於新竹豐邑喜來登舉辦年度IC設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。論壇聚焦 AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC 及客製化 IC 設計等六大應用領域，深入探討 AI 浪潮引領半導體產業革新與最新 IC 設計驗證技術。

會中匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，共同碰撞新觀點並分享最佳案例，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新。Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow 發表主題演講，也邀請台積電、波士頓顧問公司等產業人士，分享如何與Siemens EDA 攜手掌握產業新契機、共同開創IC設計新方向。

工研院預估，隨著 AI 的迅速發展帶動整體半導體供應鏈的需求，2024年台灣半導體產業產值將創下紀錄，達新台幣5兆1,134 億元，年成長17.7%。

Siemens EDA Silicon Systems執行長 Mike Ellow，以「Enabling imagination - An integrated approach to system design」為題發表主題演講。他指出，半導體產業是推動全球變遷的核心，隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升，卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力，以及人才短缺等多重挑戰。掌握半導體設計的前瞻技術及革新工具，是企業創新並保持競爭優勢的致勝關鍵。

Mike Ellow 談到，西門子 EDA 藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，以及最全面的數位孿生技術，聚焦於加速系統設計、先進 3D IC 整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點，協助客戶在需求變化與產品更迭快速的世代持續引領市場。

Siemens EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示，AI、車用電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發展帶來更複雜的晶片設計需求。Siemens EDA 持續加強技術方面的研發，並結合西門子頂尖的工業軟體能力，從設計、驗證到製造，幫助客戶提升設計效率與可靠性，在降低成本的同時縮短開發時程。