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臻鼎法說會/上半年每股賺1.55元 下半年旺季將超預期

臻鼎董事長沈慶芳。 圖/聯合報系資料照片
臻鼎董事長沈慶芳。 圖/聯合報系資料照片

本文共1140字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

全球 PCB 龍頭臻鼎-KY(4958)13 日召開法說會,公布 2024 年第2季暨上半年合併財務報告。第 2 季營收為新台幣 324.11 億元,創歷年同期次高,稅後淨利為新台幣 6.67 億元,歸屬母公司淨利為新台幣 4.86 億元,每股稅後純益為新台幣 0.51 元。2024 年上半年營收為新台幣 649.22 億元,亦創歷年同期次高,稅後淨利為新台幣 21.03 億元,較去年同期成長 107.6%,歸屬母公司淨利為新台幣 14.63 億元,每股稅後純益為新台幣 1.55 元。

IC載板業務突破新高

臻鼎董事長沈慶芳表示,臻鼎上半年營收年增 17.9%,稅後淨利年增 107.6%,優於原先溫和成長的預期。營收方面不僅行動通訊小幅回溫,電腦消費、車載/伺服器/基地台、及 IC 載板亦皆顯著雙位數年增。在營收成長與產品組合優化之下,上半年毛利率為 14.8%,較去年同期上升 1.7 個百分點。隨著下半年進入傳統旺季,臻鼎將受惠客戶新品備貨需求及 IC 載板、伺服器、車載訂單貢獻,下半年各產品線的產能利用率預期都將攀升,營收成長可望優於先前預期。

其中 IC 載板方面,沈慶芳指出,臻鼎之 ABF 載板於上半年順利通過下一世代 2nm 平台重要廠商認證,顯示公司相關技術能力已可匹配目前最先進的半導體製程,未來開發策略持續以中高階產品為核心布局。臻鼎 IC 載板營收自去年第4季以來,已連續三個季度創下單季新高,今 年將維持高速成長的預期,不僅 BT 載板將維持逾 80%的產能利用率,ABF 載板產能利用率亦逐季走高。因應大尺寸(70mm*70mm 以上)及高層數(16 層以上)客戶訂單需求不斷提升,臻鼎將於今年年底啟動 ABF Fab 1 的新一波產能建置。

AI應用推動PCB設計

此外,沈慶芳強調,未來 AI 應用朝多元化發展,從各式 AI 終端裝置到 AI 伺服器,將推升 PCB 板設計的複雜度。以 AI 手機為例,隨著手機導入更多 AI 應用,手機的設計將更趨複雜,各式 PCB 方面亦須做出相對應的調整,中長期可望帶動產品規格升級與用量提升。臻鼎在高階 PCB 板方面擁有業界最完整的產品應用布局,無論是 AI 手機、AI PC、AI 伺服器、AI 智能車用板、及 AIoT 等,皆逐步通過客戶認證並配合客戶量產時程,目標明年合併營收能再創新高。

泰國新廠進展順利

看好 PCB 產業中長期發展趨勢,臻鼎持續投入研發與資本支出。沈慶芳表示,泰國巴真府新廠第一期按計畫建設中,預計廠房 8/26 封頂,年底裝機,1H25 試產、2H25 小量產。第一期產能將以高階伺服器/車載/光模塊相關應用為主,待新廠進入量產,可支應相關產品日益上升的客戶需求,再添成長動能。

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