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群創(3481)南科四廠花落誰家引起熱議之際,該公司全力發展的扇出型面板級封裝(FOPLP)更是話題十足,並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)首度設立FOPLP專區,邀請群創、恩智浦(NXP)、日月光等大廠高層發表專題演講,這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框,引爆話題。
今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場,全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP,讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革,後市看俏。
隨著FOPLP後市看漲,今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午,舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」,邀集日月光資深處長李德章,群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓,暢談FOPLP技術。
相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點,更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。
群創正全力衝刺FOPLP布局,董事長洪進揚高喊,群創在FOPLP技術「已經準備好了」。
群創總經理楊柱祥透露,期待FOPLP技術成為AI PC產業一環,是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術,將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先,預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次,針對中高階產品的重佈線層製程,可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程,估計二至三年才能投入量產。
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