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因應先進封裝的需求，盛美半導體設備今日宣布，推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著提高清洗效率，標誌盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場。
Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備專為面板而設計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及大於7毫米的面板翹曲。
盛美半導體表示，技術更迭，晶片愈做愈小，與基板連接的效能、散熱等技術成為重點，為解決這類問題並突破摩爾定律限制，進而衍生出新的封裝技術。隨著輝達（NVIDIA）最快2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝吃緊產能，面板級扇出型封裝（FOPLP）無疑是今年討論度較高的先進封裝技術。
FOPLP結合扇出式封裝與面板級封裝的優點。它能超出晶片的大小限制，支持更多外部I/O，達到高密度連接和更薄的封裝，從而以更低的成本實現輕薄產品。此外，FOPLP使用面板作為載板，特別是玻璃基板，具備機械、物理、光學性能優勢，並且能生產更大封裝尺寸，提升生產靈活性和面積使用率。FOPLP在電源管理IC、Sensor等高功率、低功耗應用中有顯著優勢，適用於車用、手機等市場。
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