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鴻海旗下鴻騰收購華雲光電70%股權 布局 AI 與光通訊市場

鴻海。 路透
鴻海。 路透

本文共982字

經濟日報 記者蕭君暉/台北即時報導

鴻海(2317)旗下鴻騰精密科技(FIT)5日宣布,以人民幣2.2億元(約新台幣10.18億元)收購華雲光電70%的股權。此次收購將進一步加速鴻海集團在高速光模組與共封裝光學模組(CPO)技術與市場的布局,以應對人工智慧(AI)需求激增帶來的光通訊市場。

外界預估,AI資料中心推動800G光產品市場的快速發展,預測2024年400G及以上產品的市場需求將超過45億美元。

在華雲光電的加入下,鴻騰光產品的開發進度將大幅提前,計劃在2024年第3季前完成800G QDD、OSFP AOC、SR8、LPO(1至100公尺)等多模光產品的開發;單模光產品如800G DR8 2xFR4(500公尺至2公里)將於2024年第4季前完成,這些產品將採用矽光子技術。並於2025年底前完成1.6T SR8 DR8光產品的開發。

華雲光電具備大規模量產100G至800G光模組的技術能力,核心員工均來自頂尖光通信企業,研發和工程人員占總員工數量的30%以上。

鴻騰和華雲光電擁有互補的合作資源。鴻騰擁有國際指標性的大客戶,以及AI超高速光模組的核心晶片資源及海外大規模製造基地;而華雲光電在武漢擁有一流的專業研發中心和測試與批量生產基地。目前,雙方合作的800G OSFP SR8模組已經開始大批向北美重要客戶發貨,為後期雙方的深度合作奠定了良好的基礎。

今年FIT在AI產品的發展迅速,除了既有高速銅產品的實力外,FIT於今年在Designcon展出224G解決方案、此前「FITCONN」創新800G高速連接器,還獲得了2023年德國紅點設計大獎。而光產品的進展也如預期進行,FIT發揮自有品牌實力,與聯發科技(2454)共同開發高速及下世代CPO高速連接解決方案,同時與上游晶片廠共同開發1.6T方案。

FIT 表示:「這次合作將為雙方帶來豐厚的收益和更多的發展機會。展望未來,我們將繼續以客戶需求為導向,不斷提高產品品質和技術水平,為客戶提供更加優質的服務。我們期待與更多的合作夥伴攜手共進,共同迎接AI所帶來的美好未來。」

華雲光電執行長翟宏綱表示:「我們將繼續秉承開放合作的精神,與各位同仁共同推動AI技術光模塊的應用和發展,為構建美好的數字化、智能化未來貢獻力量。通過雙方的高度互補和深度合作,我們有信心不斷推出AI技術應用的新模塊,迅速占領市場,成為行業快速崛起的新星!」

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