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群創與IC價值鏈合作 發展高壓高效高階晶片封裝

本文共801字

中央社 記者潘智義台北5日電

面板廠群創光電董事長洪進揚今天表示,跟IC價值鏈伙伴合作,共同發展高壓高效高階晶片封裝技術,迎合充電樁、5G通訊和高速運算的新應用。

群創今天舉行線上法人說明會,洪進揚表示,第2季轉盈,毛利率大幅改善達10%,不同產品別營收金額均提升,非顯示器領域營收占比達22%。將持續打造多元事業發展引擎,減少景氣循環的影響,為股東創造更佳的價值。

對於法人關注的面板級扇出型封裝技術發展,南科5.5代廠到底是賣給美光,或售予台積電組成國家隊,洪進揚說明,除了聚焦買賣標的價格,售後能為彼此帶來什麼樣的合作商機也是重點。

受惠人工智慧(AI)話題持續發酵,群創光電投入半導體面板級扇出型封裝(FOPLP)工藝多角化發展,全力推動雙軌轉型。不過,面板廠友達先前表示,現階段不是面板級扇出型封裝技術的最佳投入時機。

洪進揚指出,扇出型面板級封裝不是什麼特別技術,5、6年前就有面板廠研發,但若要成功的落實在產線,需天時、地利、人和;群創與工研院合作,與供應商攜手開發規格,獲得客戶信任,產品才有被認證機會;至於他廠看法則無法下評論。

他說,群創準備好扇出型封裝技術,在不同產業、不同生態發展,就如同先前的事業體分拆一樣,都有困境必須突破,面對挑戰就是考驗能否找到市場需要產品的時機;面對扇出型封裝技術,群創不管是設備、廠房,剛好可以提供需要給客戶。

群創總經理楊柱祥解釋,面板級扇出型封裝技術先從中低階產品開始練兵,將來再跨入中高階產品。

TCL科技近期公告,旗下華星光電成為樂金顯示廣州廠股權的優先競買方。若完成後續程序,華星光電將取得樂金顯示(中國)公司70%股權、樂金顯示(廣州)公司100%股權。楊柱祥認為,雖然2024年景氣將一季比一季往上,且群創第2季轉盈,但台廠仍須接受中國面板廠總產能提升、市占率提高的新常態。

另外,第3季全球地緣政治風險,市場預期美國聯準會(Fed)降息等議題也是產業需面對的焦點。

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