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三星電子昨（31）日召開投資人財報會議，上季晶圓代工事業獲利好轉，預期下半年晶圓代工事業的行動需求將回升，AI與高速運算（HPC）應用需求持續成長；預期晶圓代工事業全年營收成長率將超越整體市場水準。外界認為，三星相關訊息是持續叫陣台積電（2330）晶圓代工地位。
外電報導，三星晶圓代工主管提到，主要應用需求復甦，獲利連續增長。半導體部分晶圓代工今年第2季獲利續成長，5奈米以下技術增加新訂單，AI和HPC客戶群比去年增一倍。
三星並表示，隨著2奈米GAA製程套件開發和分發，支援客戶推進產品設計，也是2025年大規模生產2奈米技術的準備工作。
三星晶圓代工預計，下半年行動需求反彈、AI與HPC需求激增，代工市場將成長，特別是先進技術成長。包括5奈米以下先進技術中，第二代3奈米GAA技術全面量產，預期營收成長將超過市場水準。
三星將擴大AI和HPC應用訂單量，目標是2028年客戶群較2023年增加四倍，營收較2023年增加九倍。
三星今年進入第三年第一代3奈米GAA製程，良率成熟，第二代3奈米 GAA製程下半年量產，首先用在可穿戴產品。
三星電子美國晶圓代工廠也積極追趕台積電進度，外電報導，三星擬將延伸新廠製程至2奈米。晶圓代工大客戶輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）都位於美國，三星提高先進製程產能，主要強化在美國競爭力，與台積電和英特爾競逐訂單。
台積電美國亞利桑那州晶圓21廠第二廠預計除了3奈米，2028年也將在美生產2奈米，並設第三廠滿足強勁的客戶需求。
台積電美國布局清楚明確，韓媒引述業界消息稱，三星考慮將興建中的美國德州晶圓代工廠，晶片製程從4奈米改為2奈米，最快會在第3季做出決定。
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