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路透:美擬8月公布晶片設備輸中新禁令 台灣將受影響

本文共568字

中央社 紐約31日綜合外電報導

路透社報導,兩名知情人士透露,美國總統拜登政府擬下月公布新規,擴大美國權力,禁止一些國家向中國晶片製造商出口半導體生產設備,台灣出口將受影響。

未獲授權向媒體發表談話、婉拒具名的消息人士表示,日本、荷蘭與韓國等出口關鍵晶片製造設備的盟邦將不在此限,以限縮新規造成的影響。

因此,艾司摩爾(ASML)與東京威力科創(TokyoElectron)等主要晶片設備製造商將不受影響。路透社報導此事後,這兩家企業股價大幅上揚。

根據其中一名消息人士,新規將擴大美國「外國直接產品規定」(Foreign Direct Product Rule),禁止多國向約6家中國晶片廠出口設備,這些工廠位居中國致力製造最先進晶片的中心。

出口將受影響的國家包括台灣、以色列、新加坡和馬來西亞。

路透社無法確認是哪些中國晶片廠會受到影響,而美國商務部發言人婉拒評論這項消息。

消息人士還指出,為了填補「外國直接產品規定」漏洞,最新出口管制計畫另一部分,將把決定外國物件是否應受美國管制的美國技術含量標準降低。

美國也計劃將大約120個中國實體列入貿易限制名單,包含6家晶片廠、設備製造商、電子設計自動化(EDA)軟體供應商及其他相關企業。

根據消息人士,拜登(Joe Biden)政府擬議的新規目前仍是草案,且內容可能改變,不過目標是在下月以某種形式公布新規定。

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