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精測（6510）31日召開法說會，精測總經理黃水可說，精測今年下半年成長確定，全年雙位數成長目標應可達到不會改變，目標一季比一季高。
黃水可說，終端應用來看，下半年AP看來營收相較上半年會成長，高速運算（HPC）也將成長但幅度會更大，Gerber也會持續成長，RF上半年偏淡下半年幅度較大。
研究機構數據，今年半導體終端市場需求回溫以及AI相關晶片周邊蓬勃發展有助今年全球半導體營收超過6,000億美元，明年成長續估12.5%，黃水可說，公司會持續跟隨產業趨勢成長。
黃水可也說，公司持續內部研發創新，比如CHPT by AI今年內至明年陸續導入後減少人力並強化廠區管理安全規範如藥水、空氣監控等，預估60%以上生產流程會導入，預估花2-3年時間讓工作流程因AI提升效率並提升獲利回報投資人。
精測統計，今年第2季晶圓測試卡營收占64%，IC測試板29%，其餘為其他HPC營收占比拉升至21.5%，營收來自北美客戶群挹注非單一客戶，101~124 um應用主要配合HPC應用。
精測日前已公布財報，今年第2季單季稅後每股稅後純益達2.04元。公司提到今年第2季受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片、高速運算等測試介面需求增溫，帶動公司單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長 ; 該季度產品組合優化、營運管理控管得宜，單季毛利率、營業利益率及稅後每股純益同步改寫近5個季度新高紀錄。
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