本文共416字
研調機構集邦科技最新報告指出，由於輝達（NVIDIA）將在2024年底前推出新一代平台Blackwell，大型雲端服務供應商建置Blackwell新平台的AI伺服器資料中心，將帶動液冷散熱方案滲透率達10%。
集邦表示，隨著高速運算的需求成長，更有效的人工智慧（AI）伺服器散熱方案也受到重視，氣冷、液冷並行方案將滿足更高散熱需求。
集邦指出，輝達Blackwell平台將於2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成為輝達高階GPU主力方案，占整體高階產品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI伺服器機種，單顆GPU功耗可達1000W以上，可觀的能耗將促進AI伺服器散熱液冷供應鏈的成長。
集邦表示，伺服器晶片的熱設計功耗持續提高，如B200晶片將達1000W，傳統氣冷散熱方案不足以應付需求；GB200 NVL36及NVL72整機櫃的功耗甚至將高達70kW及近140kW，需要搭配液冷方案方以有效解決散熱問題。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言