本文共910字
封測大廠力成（6239）30日召開法說會，力成執行長謝永達表示，AI、資料中心需求樂觀，新邏輯產品正開枝散葉、營收占比持續拉升，伴隨下半年LPDDR DRAM需求攀高，將帶來「較可觀的機會」，有助降低處分西安廠對營收的影響，今年整體營收還是會較去年有個位數成長。
力成第2季邏輯產品營收占比已來到40%，謝永達指出，邏輯產品逐漸開枝散葉，從電源模組、大尺寸覆晶封裝、影像感測（CIS）封裝到APU封裝等，營收占比將持續拉升，AI、高效運算等應用推升覆晶封裝產品成長，將依客戶需求擴產。
隨著AI應用升溫，力成第2季AI營收占比已拉升至6%。謝永達表示，相較於HBM，LPDDR DRAM晶片堆疊具有低耗能、成本較低等優點，在AI手機與電腦上的應用將增加，力成擁有豐富經驗，也有客戶提出需求，會帶來「可觀的機會」。
力成西安廠出售給美光，第3季起營收銳減25億至30億元。謝永達指出，本來預期LPDDR DRAM相關業績第3季可「無縫接軌」，彌補部分西安廠缺口，目前看來雖會有些延遲、但影響不大，加上邏輯生意持續暢旺，今年營收還是會成長，明年就會擺脫西安廠對營收的影響。
至於目前正夯的HBM，謝永達表示，力成購入晶圓廠使用等級的CMP設備預期明年進駐，目前主要布局HBM2E，大部分為客製化產品，因應邊緣運算需求，正如火如荼進行中。
謝永達看好，下半年來自AI、資料中心等應用需求持續樂觀，消費性應用也自谷底翻揚，且AI爆發帶動用於AI伺服器的電源模組產品需求快速成長，第3季起將逐步放量。
謝永達也說，AI應用正由雲端運算擴展至終端AI PC與手機等，帶動高階邏輯晶片與高速高密度記憶體晶片的龐大需求，力成2016年即投入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，專注於異質整合IC，樂見同業與競爭者加入。
力成董事長蔡篤恭強調，力成是目前唯一可做面板級封裝的廠商，客戶近來一直找上門，力成與群創投資的領域與定位都不同；就客戶回饋來看，「力成相關技術至少領先兩年」。
超豐總經理紀有章則表示，下半年PC、網通與電信相關設備庫存回到健康水準，客戶投單力道溫和成長，看好AI應用帶動產業需求升溫，但歐美與日本景氣還未完全復甦，對訂單仍保守看待。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言