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台積電今天宣布，計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC動土典禮，代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業重要里程碑。預料台積電董事長魏哲家將出席典禮。
台積電指出，歐洲半導體製造公司（EMSC）計畫如預期進行，在動土典禮後，將展開整地作業，興建工程預計2024年年底前動工。
ESMC是由台積電與羅伯特博世（Robert BoschGmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）合資成立，總投資金額超過100億歐元，目標於2027年底開始生產，採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。
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