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美超微將參與 SIGGRAPH 2024 探索 AI、電腦繪圖與高性能運算創新技術

本文共483字

經濟日報 記者林薏茹/台北即時報導

美超微(Super Micro)將參與於美國丹佛舉行的全球頂尖電腦繪圖大會 SIGGRAPH 2024,探索在AI、電腦繪圖和高性能運算方面的最新創新技術。

美超微為全球第三大伺服器品牌廠,2022年當市場大量投資加密貨幣相關技術時,美超微選擇專注GPU算力,並挾著模組化設計、液冷技術兩大優勢,進一步深化與輝達(NVIDIA)合作關係,搭上AI伺服器成長列車。

美超微總裁暨執行長梁見後今年6月初在台北國際電腦展發表主題演講,便暢談與輝達的合作關係,他表示,AI迅速且大幅改變世界,Supermicro與輝達合作,成為AI系統的領先供應商之一。

美超微以模組化設計、綠色運算見長,梁見後認為,若全球IT產業全面導入「Direct Liquid Cooling(直接液體冷卻,DLC)」,每年可省下200億美元的電費、相當於200億棵樹可抵銷的碳排量。

梁見後看好,美超微的直接液冷(DLC)解決方案過去30年市占率不到1%,現在成本已與氣冷方案相同,且更節能,開始有更多廠商採用,希望今年之內可以推升市占率從1%以下、大幅成長至15%,明年希望可望達到超過20%或30%。

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