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台灣愛德萬測試位於竹北台元科技園的台灣區新總部今正式落成啟用。這是愛德萬測試（Advantest）今年喜迎70週年，因應台灣營運持續成長決定擴大在台灣的具體行動。台灣愛德萬測試董事長暨總經理吳萬錕指出，受惠AI和HPC晶片測試需求暢旺，加上高階AI和HPC晶片測試時間拉長，高階 測試設備已領先景氣先行，去年下半年率先回溫，他強目前帶動台灣愛德萬測試系統單晶片（SoC）和高階記憶體測試設備訂單超乎預期，
設備交期也從原先的2至3個月，拉長至超過半年，預計要到年底才能獲得紓解。
吳萬錕強調，這波測試設備交期再度拉長，主要反映台灣晶圓代工廠和後段封測廠加大AI和HPC相關晶片測試資本支出，迎接生成式AI帶來的AI和HPC所需的系統單晶片旺盛需求。
吳萬錕的說法，與台積電法說會釋出先進封裝需求強勁，未來2年產能持續倍能才能滿足客戶需求相呼應。
今年愛德萬測試嘉逢70周年底底，吳萬錕表示，在這個重要時刻，公司成功歸因於長年投入了解市場與大眾的需求，在客戶需要的時候，以最高品質和最符合成本效益的方式提供解決方案。
吳萬錕強調，愛德萬測試是半導體業界長年唯一能自行設計並製造全方位整合性測試機台解決方案的ATE供應商。愛德萬測試台灣區董事長暨總經理吳萬錕指出，近年業務量成長比預期的好，總部辦公室在空間使用上已漸趨不足，經過第三方顧問與總公司的評估與討論後，決定於遷移至台元科技園區。
吳萬錕說，台灣愛德萬的員工6月起開始進駐新竹總部。新總部花費近1年時間、近新台幣2億元準備完成，坪數近2500坪，除了提供客戶和學員洽公或舉辦訓練活動外，能讓300多位員工使用，租約最少10年。談到未來營運規劃，董事長暨總經理吳萬錕表示，隨著台積電在台擴充先進晶圓製程和先進封裝產能，台灣愛德萬測試將持續招募工程、研發和業務等專才，以因應台積電在人工智慧和高效能運算半導體測試設備需求。
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