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台積電董事長魏哲家昨（18）日指出，預估2024年全球半導體（不含記憶體）市場年增率維持上次法說會釋出的約10%左右，台積電（2330）擴大對晶圓製造產業的初始定義為「晶圓製造 2.0」，預期該領域產值今年將年增近一成，在新定義下，台積電去年相關市占率達28%居冠，預期今年市占持續增加。
魏哲家強調，台積電策略不變，仍將專注在先進封裝與先進製程。
台積電將所有邏輯IC製造納入晶圓製造2.0領域。依據台積電定義，晶圓製造2.0中包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。台積電指出，此一新定義將更好地反映不斷擴展的未來市場機會；封裝部分，台積電將只專注最先進後段技術，以幫助客戶的前瞻產品。
魏哲家說，晶圓製造在這個新定義下，產業規模在2023年將近2,500億美元，以先前的定義計算則為1,150億美元，以新定義預期，2024年晶圓製造產值年增近10%。
在晶圓製造2.0新定義下，台積電說明，2023年增產邏輯半導體，市場占比為28%。因台積電的技術領先和廣泛的客戶基礎支持，2024年市占率將持續增加。持續與封測夥伴合作，以更多產能支援客戶，也可以讓台積電晶圓銷售更健康。
外界關注扇出型封裝相關議題，魏哲家說，現在該技術仍不成熟，預期至少要三年後會相對成熟，台積電會準備好，屆時會向外界介紹。
魏哲家昨天指出，後續邁向N2、A16製程技術後，客戶會採用更多小晶片（Chiplet） 設計概念，帶動更多先進封裝需求，細分高速運算（HPC） 與手機客戶，HPC因功耗等因素升級快速 ，手機應用則較在意晶片尺寸大小，除了大客戶導入集成扇出型封裝（InFO），也看到手機客戶正在追趕。
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