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晶圓代工廠聯電（2303）17日公告，將在7月31日召開2024年第2季法說會，說明今年第2季財務暨後市營運報告。
先前聯電表示，第2季隨著22/28奈米需求改善，出貨量預估季增1-3%，平均銷售單價（ASP）大持平前季，同時3DIC解決方案也獲得客戶採用，首個應用為射頻前端模組，預計今年就會量產。
觀察業績表現，聯電6月合併營收175.48億元，較上月減少10.05％，也較去年同期減少7.91％；第2季合併營收則較上季成長3.97％至567.99億元，和去年同期相較微幅成長0.89％，符合聯電的預估。
聯電認為，下半年營運會比上半年好，主要來自於通訊與消費性類市況回溫。
另外，在AI帶動CoWoS先進封裝需求大增，連帶CoWoS的矽中介層（Interposer）需求也激增，聯電強調，公司的中介層主要在新加坡廠生產，去年底月產能是3,000片，今年倍增到6,000片，未來會因應市況持續投資。
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