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DRAM市況回溫，加上全球儲存型快閃記憶體（NAND Flash）二哥鎧俠恢復滿載生產，主力封測協力廠力成（6239）訂單大幅湧進。力成昨（4）日透露，現階段產能利用率呈現上升趨勢。
此外，另一家封測廠華東，掌握同集團華邦，以及台灣DRAM龍頭南亞科的後段封測訂單，法人看好全年高機率重返成長軌道。
力成近期明顯感受到記憶體市場回溫跡象，5月合併營收65.6億元，攀上19個月以來高點；前五月合併營收314億元，年增16.2％。
力成長期與鎧俠合作，承接鎧俠NAND晶片後段封測訂單，隨著鎧俠恢復滿載生產，釋放給力成的委外封測訂單同步放大。
法人分析，從市場面來看，鎧俠產能利用率自今年首季開始拉升，加上AI帶動固態應盤（eSSD）需求成長等趨勢，皆有助於NAND晶片封測及系統級封裝（SiP）／模組（Module）產能利用率攀升，再加上低階邏輯產品封裝業務，於客戶去化庫存後拉貨動能增加，如微控制器（MCU）、電源管理IC、網通產品等，有助提升力成產能利用率。
力成估計公司第2季營收將較首季呈現中個位數到高個位數的成長幅度，約季增5％至10％。
在新產品方面，力成主要用於AI伺服器的Power Module，今年第2季底開始量產，預計第3、4季出貨量逐步放大，公司具有該方面技術優勢，看好未來對力成的營運貢獻可望持續提升。
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