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半導體檢測大廠閎康公布6月營收為新台幣4.35億元，年增5.97%，月增3.23%；營運動能主要來自日本實驗室貢獻及材料分析（MA）需求帶動。為掌握AI帶來的先進製程和先進封裝商機，閎康決定將今年的資本支出提升至12億元至14億元；這些資金除用於擴展和升級名古屋及熊本實驗室檢測設備和實驗室設施外，並規畫設立第三（北海道）實驗室，預計於2025年第1季開始開幕並開始貢獻營收。
半導體產業被視為地緣政治中政府必須扶持的戰略產業，日本政府欲重振日本在全球半導體領域的領先地位，撥出高達2兆日圓的預算，支持包括晶圓代工和記憶體等國際大廠在日本設廠，台灣晶圓代工龍頭今2月宣布將興建熊本二廠，目標2027年底開始營運。閎康於2019年設立首座日本實驗室、2023年在熊本設立日本第二實驗室，日本實驗室自設立以來，連年繳出高於公司平均的業績增長。
隨著AI應用的興起，日本客戶也有許多AI晶片開發案，也為閎康帶進MA、先進製程檢測相關需求，日本實驗室目前資本支出以MA為主，預估今年營收有一半以上都在MA。為掌握AI帶來的先進製程和先進封裝商機，閎康決定將今年的資本支出提升至12億元至14億元，除用於擴展和升級名古屋及熊本實驗室檢測設備和實驗室設施外，並規畫設立第三（北海道）實驗室，預計於2025年第1季開始開幕並開始貢獻營收。
閎康2023年營收新台幣48.09億元，年增21.0%、稅後淨利6.86億元，年增9.38%、EPS 10.81元，年增6.82%，營收、獲利雙創歷年新高。今年1~6月，閎康的累計營收達到24.74億元，年增5.07%。也因此，閎康在2024年加大資本支出，以提升其全球實驗室網絡，進一步增強其在全球市場的競爭力。
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