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ASIC 伺服器帶動高階 CCL 材料需求 台光電聯茂台燿同沾光

本文共549字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

ASIC伺服器下半年陸續推出市場,有望帶動高階材料需求,法人看好。銅箔基板大廠台光電(2383)、聯茂(6213)與台燿(6274)同步受惠市場趨勢迎接下半年傳統旺季。

業界說,相關大廠下半年除了高階材料,並個別擁有不同領域的新成長機會,台光電主要配合iPhone新機備貨、聯茂則有通用伺服器出貨回溫、台燿則受惠低軌衛星商機擴大。

台光電為手機應用無鹵素基板大廠,近年積極開拓伺服器應用。

針對2024展望,台光電先前表示,在數位化與智慧化趨勢推動下,高效能運算產品的應用將深入企業及民間的各個角落。除了國際晶片大廠,雲端廠商亦紛紛設計導入及推出自研高效運算晶片,各類伺服器及交換器產品相關材料出貨量持續攀升,台光電預期在新客戶及新應用產品,能持續保持高市占率表現。各類伺服器、交換器及5G電信產品需求明確,將成為公司主要成長動能之一。

台光電表示,在各類伺服器、高階網通低損耗材料及5G電信材料三大類產品多成長引擎的帶動下,產能已接近全產全銷。

聯茂方面,公司先前預告,下半年將有高階PC/NB換機潮及新一代AI伺服器推動高階材料需求,預期今年營收與產能利用率皆可望逐季走揚。

台燿方面先前公布財報優於法人預估。法人看好,低軌衛星與AI商機挹注高階材料需求成長,營運有望逐季升溫,並看好全年有賺逾一股本實力。

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