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AI 應用加持 SEMI 估今明年全球半導體晶圓廠產能增6%到7%

SEMI估今明年全球半導體晶圓廠產能估增6%到7%。(路透)
SEMI估今明年全球半導體晶圓廠產能估增6%到7%。(路透)

本文共1216字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

SEMI國際半導體產業協會於今(24)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024年及2025年預計將各增加6%及7%,月產能達到創紀錄的3370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高。

5奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下,2024年可望增長13%。另為提高晶片能效,英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產2奈米全環繞柵極(gate-all-around,GAA)晶片,也將讓2025年領先製程總產能出現17%的漲幅。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,「從雲端運算到各種邊緣裝置,AI處理無所不在,讓高效能晶片開發競逐更加白熱化,帶動全球半導體製造產能的強勁擴張,可說創造了一個正向循環:AI加速各式應用中半導體的成長,將激勵進一步的投資。」

在主要擴張地區部分,中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長,預計2024年增幅15%達每月885萬片,2025年再成長14%來到每月1,010 萬片,幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險,為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因,中國仍積極投資推動產能擴張,包括華虹集團(Huahong)、晶合集成(Nexchip)、芯恩(Sien Integrated) 和中芯(SMIC)等代工大廠以及 DRAM 製造商長鑫存儲都持續加強投資力道,提升中國區半導體產能。

其他主要晶片製造地區至2025年產能成長預估均不超過5%。台灣以月產580 萬片(成長4%)居第二;南韓可望繼 2024年首度突破月500萬片後,2025年再漲7%來到540萬片排第三位;日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產470萬片(年增3%)、320萬片(年增5%)、270萬片(年增4%)和180萬片(年增4%)。

主要擴張的產業部分,受惠於英特爾設立晶圓代工服務以及中國產能擴張,晶圓代工部門 2024 年產能將成長 11%,2025年也保有10%的漲幅,預計至2026年將達月產1270萬片的規模。

另外,隨著人工智慧伺服器對運算能力的快速增長,也一併帶動高頻寬記憶體(HBM)的需求,為記憶體部門帶來許久未見的成長動能。爆炸性的 AI 技術落地風潮需要HBM堆疊配置(stack)更加緊密,每個HBM現已可整合 8到12個晶粒,這也正是為什麼許多DRAM市場領導廠商正不斷增加HBM/DRAM 領域的投資。DRAM產能2024 年和2025年都將出現9%的增長;相較之下,3D NAND市場的復甦較為緩慢, 2024年產能不會上升,2025年則有5%的漲幅。

在邊緣裝置中人工智慧應用興起影響下,主流智慧型手機 DRAM 容量也將從8GB增至 12GB,而配備人工智慧助理的筆記型電腦則有至少 16GB DRAM 的需求,人工智慧拓展至邊緣裝置可望進一步帶動 DRAM 需求往上爬升。

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