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多重利多帶動下 創意今年拚賺三股本

本文共432字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

台積電(2330)領頭喊衝,轉投資創意也跟著發威。創意(3443)不僅攜手取得下世代HBM4關鍵的基礎介面晶片(base die)大單,也取得美系大客戶擴大委外釋出CPU的特殊應用晶片(ASIC)訂單,加上挖礦機商機重新回流,創意5奈米及7奈米接單同步告捷。多重利多帶動下,法人推估,創意今年有機會挑戰賺三個股本。

AI市場崛起,帶動AI伺服器使用的高速運算(HPC)晶片需求大增之際,伺服器當中的客製化CPU需求同步看升,微軟、Google等美系雲端服務大廠都已啟動以安謀(Arm)架構打造客製化CPU的策略,藉此降低對x86架構CPU依賴度之餘,又可透過客製化CPU強化生成式AI的推論能力,藉此降低建置成本、提升運算效能,相關趨勢讓客製化CPU成為目前雲端服務大廠衝刺AI伺服器市場的新主流。

法人透露,創意搶下微軟客製化CPU大單之際,近期擊敗博通、邁威爾(Marvell)等IC設計大廠,拿下Google客製化CPU大單,將採3奈米製程開發及委託台積電量產。

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