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台積電研究使用矩形面板基板受關注 尚難成AI主流

本文共684字

中央社 記者張建中新竹21日電

台積電引領CoWoS先進封裝技術,成為囊括全球AI晶片代工訂單的關鍵技術。傳出台積電研究使用矩形面板基板,引發各界關注;半導體業者認為,這技術具有成本低等優點,但礙於結構影響傳輸速度,未來幾年仍難成為AI晶片主流技術。

日經亞洲引述消息人士報導,台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術,使用矩形面板基板取代目前使用的傳統圓形晶圓,以減少基板邊緣的未使用面積。但這項研究仍在早期階段,需要費時數年才能推動商業化量產。

因晶片是方形,圓形的晶圓在切割晶片時,會將部分邊邊角角切除造成浪費,這是半導體業界多年來眾所周知的問題,知道用正方形或是長方形的晶圓應該可以減少浪費。

但是晶圓為何一直還是圓形,因為製造方法決定它是圓形。現在一直採用的單晶直拉法,進行旋轉提拉決定了矽錠的圓柱型,同時決定切割出的晶圓是圓形。

此外,圓形晶圓也與半導體製程息息相關。因為考慮製造流程的均勻度,中央與邊緣部分,以及上下左右條件都要接近類似,圓形設計是最容易達成。

儘管使用矩形面板基板技術挑戰高,不過矩形基板面積大,使用效率高於現在的圓形晶圓,且成本低廉,仍吸引相關廠商投入開發,面板廠群創(3481)與工研院合作,投入面板級扇出型封裝開發,活化部分老舊產線。

業者指出,矩形面板基板技術發展不僅要整合設備、檢測及材料廠共同開發,因玻璃通孔電極玻璃基板間距受限影響,晶片間的傳輸速度與頻寬仍難與CoWoS及SoIC整合的先進封裝相比,預期未來幾年難以成為AI晶片的主流技術。

業者認為,考量矩形面板基板技術同時具有散熱佳及降低基板翹曲等優點,適用於車電、電源及馬達驅動等領域。

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