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宏璟建設（2527）21日宣布與日月光半導體簽訂高雄「K28」廠房；與日月光半導體有良好合作的宏璟建設總經理周家佩指出，與日月光合作的「K28」廠房，基地面積約2,660.98坪，將興建地下一樓、地上七層之廠房大樓，初估樓地板面積約為10,883.62坪，預計2026年第4季完工，工期約24個月。
日月光半導體財務長董宏思表示，由於先進封裝製程的終端測試需求，以及AI晶片高能源運算及散熱需求，日月光將持續擴廠因應；其中高雄購入大社土地分二期開發，首期K27廠房已在2023年完工進駐，與宏璟建設合作的第二期「K28」廠房，目標2026年第4季完工。
董宏思強調，宏璟建設與日月光半導體長期合作、雙方互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場因材料成本上掦，及人工短缺，將借助宏璟建設在廠房興建專業、經驗及營建資源，確保「K28」廠建廠進度符合目標時程。
宏璟建設與日月光「K28」廠房合建案，總銷初估20億元起跳，其中宏璟分回77.76%、日月光分得22.24%。
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