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群創卡位FOPLP 產能塞爆

群創。記者李珣瑛/攝影
群創。記者李珣瑛/攝影

本文共616字

經濟日報 記者李珣瑛╱新竹報導

半導體 小詞典 半導體 半導體(英語:Semiconductor)是一種導電率在絕緣體至導體之間的物質。 導電率容易受控制的半導體,可作為資訊處理的元件材料。 從科技或是經濟發展的角度來看,半導體非常重要。很多電子產品,如電腦、行動電話、數位錄音機的核心單元都是利用半導體的導電率變化來處理資訊。 常見的半導體材料有:第一代(另一種定義/說法:第一「類」。以下第二、三代,同)的矽、鍺, 第二代的砷化鎵、磷化銦,第三代的氮化鎵、碳化矽等; 而矽更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。 三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝(FOPLP)後市,積極規劃投入,群創(3481)挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP,國際大廠蜂擁而至下單,產能已塞爆,並銷售一空,拔得頭籌。

因應客戶龐大需求,群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段,產能將擴大數倍,動能十足,成為抵抗面板市況波動的一大屏障。群創過去三年推動「More than Panel(超越面板)」轉型已初具成效,公司定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

群創在FOPLP布局源於2017年經濟部技術處A+計畫支持,迄今「練功」已七年。群創以面板產線進行IC封裝,得利於方形面積,相較於晶圓的圓形有更高的利用率、達95%。以業界最大尺寸3.5代線FOPLP 玻璃基板 小詞典 玻璃基板 在先進封裝上的玻璃基板,是將晶片疊層中的矽中介層中的材料置換成玻璃,根據英特爾(Intel)說法,玻璃材料不但能夠提高晶片供電效率,互連密度也會跟著提高十倍。 開發具備細線寬的中高階 半導體封裝 小詞典 半導體封裝 半導體封裝是半導體製程中的一項。IC元件尺寸微小、結構脆弱,須使用一套專業方法包裝,防止在取製、運送、保存過程中受外力破壞或侵蝕,以確保訊號與能量的傳遞。 IC封裝過程則包含IC晶片的黏結固定、電路連線、結構封膠與電路版結合、系統組合,以至於產品完成之間的所有製程。 ,產出晶片的面積將是12吋晶圓的七倍。

群創總經理楊柱祥指出,FOPLP在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性,最適合車用IC、高壓IC等晶片應用,已送樣海內外多家客戶驗證,今年下半年可望導入量產。群創同步瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用,未來最大月產能可達1.5萬片。

群創現有試量產FOPLP產線月產能約1,000片,主要客戶為國際整合元件大廠(IDM),以耐壓車用為主,還有需要高效運算及通訊產品,產能已被預訂一空。


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