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AOI 廠今年營運拚轉機!牧德、由田開拓半導體 鏵友益拚轉盈

牧德董事長汪光夏。(聯合報系資料庫)
牧德董事長汪光夏。(聯合報系資料庫)

本文共1070字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

PCB載板族群相關AOI廠商歷經景氣考驗,今年營運力拚轉機。牧德(3563)、由田(3455)積極開拓半導體領域,至於鏵友益(6877)去年度則為AOI廠商唯一虧損,今年則力拚轉盈。

AOI大廠牧德先前率先提到,公司對 2024 年整體看法不變,持謹慎保守看法。為穩定營收,積極推廣既有 PCB產品至台資/陸資到泰國設廠的機會,掌握重點攻堅客戶,並與供應鏈合作進行品質及成本管控,以優化後續毛利率及淨利率。

因應 PCB 產品在東南亞的營收陸續提升,牧德已在 2023 年起已陸續配合客戶在東南亞擴廠裝機,並動態配合客戶建廠進度,進一步擴增區域客服能量團隊。

而半導體、封測領域檢測設備的部分,牧德已獲得日月光(3711)投資入股,牧德先前股東常會改選董事,依計畫日月光取得董事一席及推薦獨董一席,並指派研發總經理李俊哲擔任法人董事代表,及推舉文曄科技(3036)財務長楊幸瑜為新任女性獨董。

牧德強調,公司持續投入研發多款高性價比整體檢測解決方案。與客戶合作的封裝設備開發計畫持續推進中。

AOI廠商由田近年積極開拓半導體領域,由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重,轉重載板與半導體兩大領域,瞄準布局先進封裝,於春耕多年後已進入收成期,公司已完成多項高階機台研發,完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程,相關機台於兩岸大廠完成裝機認證,公司目標今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大,預估由田2024先進封裝營收將呈倍增,公司各產品線占比將更趨健康。

由田表示,從市場面看,在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,除兩岸領先廠商外,公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲,預計今年起將開始挹注營收。公司在研發能量上也持續加大力道,檢出能力已從微米級踏入奈米級,技術能量穩步提升。公司除聚焦先進封裝領域外,ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI等領域亦有所斬獲,不僅產品涵蓋領域與深度增加,同時掌握建廠與擴產需求,持續打入新客戶。法人樂觀看待多方動能齊發下,公司整體表現值得期待。

鏵友益方面因應印刷電路板朝少量多樣化、高密度、多層板發展,5G應用需求大增,高頻信號傳輸對於電路板製程精度要求提升。公司提到,機會在協助產線建立智能監控能力,提升產品品質與生產穩定度。

至於半導體部分,鏵友益提到,前段檢測需求,公司技術通過終端認證。 挑戰在後段先進封裝,將由2.5D異質整合朝3D堆疊技術邁進,3D高精度高速檢量測設備衍伸新需求。 另外第三代半導體(碳化矽、氮化鎵)晶圓製程線上檢測也產生機會與挑戰。

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