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當AI大浪席捲台灣IP,催生多檔千金股之際,國際市占率極低的台灣IP公司,如何搶進兆元AI戰場呢?

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IEK:AI PC 與 AI 手機將成為生成式 AI 普及的關鍵應用

本文共1586字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹即時報導

工研院舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」,20日上午登場的是「生成式AI潮流下半導體之趨勢與商機」場次。深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展。

工研院產科國際所范哲豪經理指出,2024年臺灣半導體產業,預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位,加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求,預估2024年臺灣半導體產業將達新臺幣5兆1,134億元,年成長17.7%,優於2024年全球半導體成長的16%。

隨著ChatGPT風行,2024年AI發展將從雲端走向終端,AI PC與AI手機將成為GAI普及的關鍵應用。此外,終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展,臺灣半導體產業應把握此機會,佈局相關技術與產品。

工研院產科國際所分析師王宣智進行「AI時代新機遇:IC設計發展與商機」專題演講,指出在AI爆發帶來產業變革的時代,IC晶片為技術發展的基石。AI應用的前沿技術突破,正改變人們的生活和工作方式。無論是生成式影片技術,還是讓大型語言模型(LLM)具備視覺、聽覺能力的技術,都無一不說明技術的巨大發展潛力。

王宣智還指出,高效能AI晶片正是讓技術走向現實的最重要核心,AI晶片的發展藍圖和晶片架構,都是推動技術發展的重點,影響著記憶體規格、網路架構、儲存配置與能源管理等相關業者。然而,為了擴展 GAI 的影響力,並讓其更貼近使用者習慣,從雲端的算力走向終端的整合,讓使用者周邊裝置的鏡頭和麥克風成為GAI視覺和聽覺延仲,將是下一波重點,也是近期技術和應用的熱區,如 AI PC 和 AI 手機。

工研院產科國際所分析師劉美君以「AI時代新創新:IC製造產業戰略與技術革新」發表專題演講,指出隨著生成式AI的蓬勃發展引領諸多創新應用問世,不論是生成文字、圖像、音樂等,不斷的超越人們對AI可能性的想像,生成式AI技術將引爆IC製造產業戰略與技術革新。

例如,決定生成式AI背後所需的龐大運算力的晶片,必須持續透過4奈米以下先進製程的演進,同時整合記憶體,如HBM、3D NAND Flash技術,來實現生成式AI所需的硬體規格。目前各國都以政策補助吸引廠商在地化投資以確保算力,這也間接牽動IC製造業者的未來投資策略,未來全球的IC製造產業,將呈現高度競合的態勢。

此外,劉美君認為,建構生成式AI系統所需的資料中心伺服器,目前也正面臨資料量急速攀升,頻寬亟需擴大,而功耗卻暴增的挑戰。為此,以光電整合為基礎的矽光子製造技術,也逐漸成為全球未來IC製造業者發展的重點。目前矽光子技術的發展,以美國的通訊設備以及IC製造業者速度最快,競爭力不容小覷,而台灣晶圓代工業者則正在急起直追,隨著矽光子技術的逐漸受到重視,台灣IC製造業者一直以來擅長於邏輯IC當中的電訊號處理,對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗,仍有持續進步的空間。相較國外大廠已協同通訊業者投入長期商業化量產開發,台系業者如何藉由與重要客戶的合作,整合光電訊號研發,以切入全球供應鏈,才能有機會在高度競爭的市場中佔有一席之地。

工研院產科國際所分析師張筠苡在「AI時代新藍海:先進封裝技術與商機」專題演講中指出,由於生成式AI的快速崛起,將驅動資料中心需求擴展至個人及邊緣設備應用,隨之而來的算力需求提升,使得先進封裝技術的重要性日益顯著。而領導晶圓廠、封測代工廠皆積極擴展2.5D/3D IC高階封裝技術,朝大尺寸、高效整合發展,以加速新世代 AI 產品技術革新。

此外,共同封裝光學(CPO)將光子元件與電子元件整合在同一封裝內,可有效解決訊號損失問題,因而成為下世代封裝技術的關注焦點。綜觀未來,先進封裝技術持續邁向高密度互連,將滿足AI時代資料中心在運算、傳輸和儲存方面的高需求,為未來的科技發展奠定堅實基礎。

工研院舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」,20日上午場邀請專家深...
工研院舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」,20日上午場邀請專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,圖左起為工研院產科國際所張筠苡產業分析師、劉美君產業分析師、范哲豪經理、芯鼎科技李長龍總監、工研院產科國際所王宣智產業分析師。圖/工研院提供

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