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晶圓代工廠聯電（2303）下半年步入傳統旺季，法人看好下半年產能利用率提升，且具高殖利率題材相當吸金。
法人分析，聯電對 2024 年持審慎樂觀態度，預估 2024 年半導體 產值 年成長4~6%，晶圓代工產值 年成長11~13%，成熟製程則約持平。不過聯電競爭力優於同業今年第二季營運仍有望略優首季，景氣在上半年走出 谷底，下半年比上半年佳。
法人也看好，聯電與英特爾Intel 合作開發 12nm FinFET 製程平 台，將在 2026 年進入試產，2027 年正式投產，有望帶動營運表現。
法人也預估，雖聯電成熟製程持續面臨中國的競爭，但 終端庫存調整告一段落，通訊與消費性產品 2H24 展望將較 1H24 好。汽車與工業用半導體則中長期還是成長。聯電每股配發 3 元 現金股利，配發率 61%，現金殖利率約 5%，具有高殖利率題材。
此外，證交所與櫃買中心舉辦的第十屆公司治理評鑑結果出爐，聯電以良好的公司治理表現，在1,706家參與評鑑的上市櫃公司中脫穎而出，獲得上市公司治理評鑑排名前5%的佳績。聯電也是公司治理評鑑實施以來，持續十年蟬聯排名前5%的8家公司之一，此一結果是對聯電長期致力提升公司治理制度，包括在維護股東權益、強化董事會結構和運作、提升資訊透明度和落實永續發展等方面所作努力的最大肯定。
另外聯電先前於5月21日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。
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