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集邦科技:晶圓代工營運度過谷底、惟台成熟產能仍未滿

本文共845字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

根據全球市場研究機構集邦科技(TrendForce)最新調查,時序進入年中,中國大陸618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,對晶圓代工產能利用率亦帶來正面影響,營運正式度過谷底。

觀察中系晶圓代工動態,受惠於IC國產替代、China for China policy等趨勢,中系晶圓代工產能利用復甦進度較其他同業更快,甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求,已呈滿載情況。另一方面,因應下半年進入傳統備貨旺季,加上美國設備出口管制拖延擴產進度,產能吃緊情境可能延續至年底,使得原採取低價競爭、以價換量中系晶圓代工有望止跌回升,甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

本次中系晶圓代工漲價是針對下半年CIS等產能相對吃緊,且目前價格低於市場平均的製程節點,因不堪獲利壓力而補漲的措施,而非全面需求回暖的訊號,儘管本次特定製程向客戶補漲成功,仍難回到疫情期間價格水準。

台廠方面,儘管受惠於OOC(out of China)轉單需求,挹注力積電(6770)、世界先進(5347)今年下半年產能利用率提升幅度優於預期,但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下,產能利用率平均仍落在70%~80%,並未出現緊缺的狀況。

僅有台積電(2330)在AI應用、PC新平台等HPC應用及智慧型手機高階新品挹注下,5/4奈米及3奈米呈滿載,今年下半年產能利用率可望突破100%,且能見度已延伸至2025年;加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力,台積電擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

值得注意的是,2024年持續受到全球通膨陰霾籠罩,終端需求復甦不顯著,庫存回補動能時強時弱,晶圓代工廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率,導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出,如TSMC JASM、力積電P5、中芯北京/上海新廠、華虹半導體Fab9、上海華力Fab10、合肥晶合N1A3等,預期成熟製程競爭仍相對激烈,將可能影響未來議價空間。

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