德國蔡司創新中心18日於新竹成立 要以尖端半導體檢測服務廠商

來自德國的光學技術先驅蔡司18日宣布位於新竹科學園區、斥資3億多元打造的首座台灣創新中心正式落成，第一階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合人工智慧（AI）與獨家關聯技術，提升檢測品質、改善生產效率與良率。同時看準台灣半導體市場潛力，未來十年將持續投資100億以上台幣，以「Taiwan to Global」布局策略促進台灣與德國半導體產業合作、人才交流。這亦是繼去年蔡司半導體的光罩解決方案部門在台灣設立亞洲物流中心及培訓中心之後，再次展現了蔡司對半導體產業的高度重視及深耕台灣市場的決心。

持續深耕台灣半導體產業 5年內培育近3倍人才

看好台灣在全球半導體市場居關鍵地位，蔡司自2018年進入台灣以來，持續深耕台灣半導體市場技術並培育人才，以每年平均新增一個直營事業部的速度，從「視力保健暨光學消費品」、「醫療技術」、「半導體解決方案」、「顯微鏡解決方案」、「工業量測解決方案」讓台灣成為全球第五個擁有完整五大事業群的國家，而員工人數也自2018年的121人成長三倍以上超過400人。

根據環球訊息（GII）研究報告指出，2024年半導體計量及檢測設備市場規模為104.7億美元，預計2029年將達到134.9億美元，2024-2029年複合年成長率為5.20%，其中以亞太地區市場成長最為快速。看好此趨勢與台灣做為全球半導體價值鏈領導者地位，蔡司台灣也擴大在台投資力道，預計未來將持續加大投資台灣力道，投入100億以上台幣，以自身尖端的光學技術， 深耕台灣市場並接軌國際。

蔡司台灣總經理章平達表示：「蔡司集團每年投入超過15%營收用於研發，2023至2024年共投入超過280億台幣。近年更看見台灣半導體業人才潛能，擬定Taiwan to Global策略。透過建立創新中心，啟動半導體、電子產業在亞太地區的交流，並攜手研究機構與學術單位，打造人才中心、創新研發中心與應用中心，將台灣半導體技術及人才，逐步推展至亞太、德國及國際市場」。

引進獨家顯微鏡檢測技術 發展尖端半導體解決方案

蔡司為全球唯一可同時提供電子、光學、3D X-ray三大顯微鏡領域客製化解決方案的領導品牌，結合人工智慧和獨家關聯技術，大幅改善顯微鏡作業流程，為日益複雜化的失效分析（Failure Analysis，FA）提供更精確的材料與缺陷分析，為半導體產業提供更高效的工具，協助推動巨大的轉型動能。

蔡司台灣首座創新中心率先引進多款高解析電子顯微鏡（Electron microscope，EM）與光學顯微鏡（Light microscope，LM），瞄準先進半導體市場從前段製造至後段封測的服務需求，蔡司團隊可於第一線因應半導體廠先進製程所需，提供客製化解決方案與最即時的技術服務。

ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列將高解析場發射掃描電子顯微鏡（Field Emission Scanning Electron Microscope，FE-SEM）的成像分析能力，與新一代聚焦離子束（Focus ion beam，FIB）的加工能力結合，並搭載飛秒雷射（fs-Laser）於樣品交換室 （Airlock），為目前業界首創於精密加工的同時能實時觀察的顯微鏡，且大面積切割相較於傳統FIB提升速度高達6000倍，有效降低檢測成本與時間；ZEISS GeminiSEM系列則可輕鬆呈現奈米級別的高解析度成像，透過創新電子光學系統（Electron optical system）和全新載台（Sample holder）設計，使操作更加簡便、靈活，輕鬆檢測3奈米製程之失效分析亦能輕鬆檢測。

蔡司台灣明年更將引進在非破壞性高階封裝領域市場市佔已達90%以上的3D X-ray顯微鏡（3D X-ray microscope），3D成像與影像關聯技術能夠在不破壞樣品的前提下，精準定位缺陷位置，再使用聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）搭配飛秒雷射（fs-Laser）導入座標，精準快速切割至缺陷位置，進行缺陷與材料分析，找出失效原因，協助封裝製程調整參數，提高產能效率與良率，進而改進製程與封裝技術。

整合獨家AI運算功能 使失效分析更臻精準

蔡司也整合自家Advanced Reconstruction Toolbox (ART) 軟體的AI運算功能，在大視野的拍攝情境下，透過局部拍攝訓練人工智慧運算模型，還原畫面細節，以大視野、高解析的畫面捕捉微小缺陷，使失效分析更臻精確。蔡司以高精度、高效率且可靠的顯微鏡檢測技術獨步全球，期待以竹科創新中心推動在台自主研發。