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台積電成為全球焦點 三星隔海叫陣搶 AI 訂單

三星隔海叫陣,高喊2奈米到1.4奈米製程進度如預期。 (美聯社)
三星隔海叫陣,高喊2奈米到1.4奈米製程進度如預期。 (美聯社)

本文共454字

經濟日報 編譯劉忠勇、記者尹慧中/綜合報導

台積電(2330)通吃輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠AI晶片代工大單,成為全球焦點之際,三星隔海叫陣,高喊2奈米到1.4奈米製程進度如預期,將把晶背供電(BSPDN)技術導入4奈米與2奈米製程,為客戶提供一站式服務,加快生產AI晶片,力拚2028年前提高AI晶片銷售九倍。

市調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,今年首季台積電持續稱霸全球晶圓代工業,市占率衝上61.7%,季增0.5個百分點,三星雖然仍是晶圓代工二哥,市占率由前一季的11.3%降至11%。市場解讀,三星高分貝喊話,與台積電較勁意味濃厚,希望從台積電手上搶走一些大廠AI晶片代工訂單。

三星12日在美國加州聖荷西舉行年度「三星晶圓代工論壇」(SFF),釋出技術藍圖與對AI市場看法,會中並展示環繞式閘極(GAA)架構,計劃在今年下半年量產應用GAA的第二代3奈米製程晶片,重申計劃明年開始以2奈米製程生產行動應用晶片,之後幾年擴及其他用途,包括2026年以2奈米製程生產超級電腦與電腦叢集使用的高效運算(HPC)晶片。

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