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台積電囊括61.7%全球晶圓代工市占 擴大領先三星

本文共695字

中央社 記者張建中新竹12日電

市調機構集邦科技統計,第1季全球前10大晶圓代工廠產值約292億美元,季減4.3%。台積電市占率達61.7%,穩居龍頭地位,與三星(Samsung)的差距拉大至超過50個百分點。

集邦科技表示,第1季為消費性市場傳統淡季,供應鏈動能疲軟,此外,車用及工控需求也持續修正,僅人工智慧(AI)伺服器是少數的亮點。

集邦科技指出,台積電第1季因智慧手機和電腦等市場淡季影響,季營收降至188.5億美元,季減4.1%,不過,市占率仍自去年第4季的61.2%,提升至61.7%。三星因手機市場疲軟影響,第1季營收33.6億美元,季減7.2%,市占率自去年第4季的11.3%,降至11%。

晶圓代工第3至第5大晶圓代工廠排名出現明顯變化,集邦科技統計,中芯受惠消費性庫存回補訂單及中國國產化趨勢加乘,第1季營收17.5億美元,超越格羅方德(GlobalFoundries)及聯電,躍居第3位。

聯電第1季營收17.4億美元,維持第4位。格羅方德因車用、工控等業務修正衝擊,第1季營收15.5億美元,降至第5位。

集邦科技指出,第6至第10位晶圓代工廠為華虹集團、高塔半導體(Tower)、力積電、合肥晶合、世界先進。

展望第2季,集邦科技指出,AI相關需求依然強勁,不過,成熟製程需求復甦緩慢,預期第2季全球前10大晶圓代工廠產值將僅季增1%至3%。

台積電2023年第4季每股現金股利新台幣3.49978969元,將於6月13日除息,總金額907.62億元,預計7月11日發放。

聯電去年度盈餘預計每股配發3.00011747元現金股利,將於7月2日除息,總金額375.87億元,將於7月24日發放。

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