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南韓SK集團昨（7）日發布新聞稿表示，SK集團會長崔泰源6日與旗下記憶體晶片大廠SK海力士（SK Hynix）總裁郭魯正造訪台灣，會見台積電（2330）新任董事長魏哲家，雙方未說明商談內容，但證實雙方同意加強在人工智慧（AI）晶片方面的合作，包括第六代高頻寬記憶體（HBM）HBM4晶片。
SK的動作，代表全球三大記憶體廠--SK海力士、美光和三星電子在HBM4的市場爭奪戰開打。日前輝達執行長黃仁勳喊出下一代平台「Rubin」預期在2026年進入量產，將搭載HBM4。
SK集團表示，崔泰源在拜會魏哲家時表示，「讓我們一起開啟嘉惠人類的AI時代」，台積電證實此一消息。SK海力士4月已經與台積電簽署策略結盟協議，強化生產HBM晶片與先進封裝技術的能力。
根據合作協議，SK海力士計劃運用台積電的技術開發第六代HBM晶片HBM4，預定2025年量產。
台積電目前最先進的3奈米製程，預計將於今年將擴增三倍產能，仍供不應求。台積電從2020到2024年在3、5、7奈米製程方面，產能複合成長率估計達25％。台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強先前說，台積電和SK海力士、美光和三星三家HBM主要供應商都緊密合作。
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