本文共947字
全球封測龍頭日月光投控(3711)30日宣布推出powerSiP創新供電平台,可以減少訊號和傳輸損耗,同時解決目前存在的電流密度挑戰,能因應當今資料中心內算力(compute power)與冷卻這兩項最耗能的流程。
日月光投控表示,powerSiP平台可實現垂直整合的多階(Multi-stage)電壓調節模組(VRM),供應更高的系統效率和更低的功耗,並比傳統並排配置縮小25%的面積,而powerSi技術創新可使電流密度從0.4A/mm²增加50%至0.6A/mm²,並將布線功耗從12%降低至6%,相較於傳統並排配置的布線功耗降低了50%。
日月光投控指出,由於人工智慧(AI))市場規模、覆蓋範圍和影響仍在不斷擴大,集團透過powerSiP持續創新滿足資料中心需求、效能預期和功耗改進。
日月光投控說明,集團推出powerSiP是為了因應當今資料中心內算力與冷卻這兩項最耗能的流程,根據國際能源總署的數據,2022年資料中心消耗460太瓦時(TWh),占全球用電量的2%,到2026年時,這個數字將上升至1,000太瓦時(TWh)。
日月光投控點出,AI依賴強大但耗電的CPU、GPU、記憶體和磁碟系統,來實現功能、效能和低延遲,不斷普及的人工智慧使能源消耗激增,成本已經高到令人望而卻步,為了解決電力轉換和冷卻方面極端低效的問題,對創新的需求也空前高漲。
日月光研發副總葉勇誼則說,powerSiP提供了將穩壓器(voltage regulator)直接放置在系統單晶片(SoC)和小晶片(chiplet)下方的選項,垂直整合允許在較短的電力傳輸路徑(power delivery path)上提供較大的電流,藉此可降低供電網路中的阻抗,進而提高系統效能和功能,同時增加整體效率和功率密度(power density)。
日月光Corporate Communications & Industry Partnerships資深處長Patricia MacLeod說,在全世界致力滿足日益增長的電力需求並同時降低碳排放的情況下,系統效率是結構設計上的首要任務,日月光的powerSiP平台加速實現更高效的電源解決方案和更環保的資料中心能源利用,代表日月光在實現永續發展的道路上,又向前邁出了一步。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言