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臻鼎-KY明年營運拚新高 沈慶芳:布局全球發展高階

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中央社 記者江明晏台北30日電

全球印刷電路板(PCB)龍頭廠臻鼎-KY董事長沈慶芳表示,上半年客戶新品備貨旺季到來,加上IC載板、伺服器、車載營收貢獻升溫,將落實「布局全球,發展高階」,看好今年營運重回成長,明年挑戰歷史新高。

臻鼎-KY今天召開股東會,董事長沈慶芳會後受訪時表示,今年上半年如往年一樣是公司的營運淡季,但相較去年同期的低基期仍將迎來成長,同時隨著下半年客戶新品備貨旺季到來,營運將拉高,上半年比下半年營收比重估計是近4成比逾6成,第3季起成長,第4季最旺,高峰將落在10月。

沈慶芳指出,今年以來消費性電子終端需求回溫幅度尚不明顯,但臻鼎持續將產品組合分散至多元應用,在IC載板、伺服器、車載皆有訂單斬獲,可望持續創造優於產業平均水準的成長率,公司中長期擴張腳步不變。

市場持續關注臻鼎-KY在AI(人工智慧)伺服器方面的發展,沈慶芳表示,相較過往通用型伺服器以多層硬板結構為主,AI伺服器隨著新平台陸續推出,產品結構增加高階HDI製程,而高階HDI向來是臻鼎-KY擅長領域,產品陸續進入客戶認證階段下,看好未來高階AI伺服器營收貢獻將逐年攀升。

沈慶芳強調,今年是臻鼎-KY「大病初癒」的一年,在營運溫和復甦的基調上,積極落實「布局全球,發展高階」的營運方向。

針對泰國產能,沈慶芳表示,泰國巴真府新廠第一期正按計畫順利建設中,預計明年上半年試產、明年下半年小量產,將可承接客戶在高階伺服器、車載、光通訊等相關領域訂單,由於泰國土地大,未來產能擴充還有很大空間。

在載板需求方面,臻鼎-KY董事李定轉表示,BT板復甦預估比ABF快,來自BT有手機、記憶體需求支撐,第2季、第3季較緩,但拉貨後續會啟動,而臻鼎-KY因為新量產,ABF板會慢慢爬升,今年會比去年成長3到4倍。

整體而言,沈慶芳表示,估計載板占營收比重,今年將超過5%,軟板大約降到7成,而美系新機所造成的落差會淡化,未來臻鼎在新產品線挹注下,營運會真正爆發。

針對銅價上漲,沈慶芳說,確實多少會有壓力,目前有跟上游廠商談判,但由於臻鼎生產產品比較高階,銅價用量較少,目前還在談判中。

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