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友通 AI 智慧節能充電樁 Computex 2024首登場

本文共844字

經濟日報 記者吳凱中/台北即時報導

友通(2397)宣布參與2024台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024),將以「SMART+, AI NOW」的主題,聚焦AI在推動科技整合和創新方面的關鍵角色。在AI的驅動下,友通致力於加速IT和OT的整合和創新,將在Computex 展會上首次展示未來AI智慧節能充電樁概念機,內建大型語言模型(LLM)並開發節能平台,降低AI工作負載,提升能源使用效率。

友通的未來AI智慧節能充電樁,率先將Intel iGPU SR-IOV虛擬化技術落地,預期成為展位上的亮點之一。智慧充電樁不僅為友通與英特爾的技術合作成果,同時設計也符合永續發展目標(SDGs)9、12 和 13,旨在優化功能和能源效率,減少基礎設施並利用更多現有資源,降低客戶成本,展現出對企業永續發展的承諾。

友通總經理蘇家弘表示,今年友通將在台灣首次展示的最新AI智慧節能充電樁,運用虛擬機器(VM)虛擬化技術,推出強大的工作負載整合平台,能同時執行多個作業系統。期待藉由智慧充電樁解決方案,強化使用體驗、提升平台功能表現與能源效率,順應AIoT與節能發展趨勢,持續推進永續倡議。

採X86 架構的AI智慧節能充電樁搭載了友通的 ATX 主機板 RPS630,可支援虛擬化技術,能夠在單一CPU 上同時運行多個作業系統;導入Mistral 7B LLM則可在充電樁在上執行任務,運用Intel Arc GPU A380E的XMX AI引擎進行快速AI推論,並透過第14代 Intel Core處理器上的虛擬機器整合諸如數位看板、支付交易和互動式資訊站等多種工作負載。

同時更內建大型語言模型(LLM),透過AI進行語意辨識來實現智慧應用和個性化服務,有望帶動相關商機、促進廣告銷售目的,不僅應用於 EV 充電樁,還延伸到具創新潛力的自助服務機等各個多元應用場域中,以滿足未來無人化的應用趨勢,並複製到其他多元場域中,運用由AI驅動的資訊洞察,提高服務價值、提升獲利,並在競爭日益激烈的市場中持續創新並取得成功。

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