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南電有長單看第3季成長 不缺席CoWoS封裝

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中央社 記者鍾榮峰台北28日電

IC載板大廠南電今天在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,第1季營運可望落底,目前已有長單出現,期盼第2季回溫,第3季可恢復成長,下半年重返成長軌道。

在先進封裝布局,南電指出,2.5D以上先進封裝和玻璃基板等,都不缺席,南電有切入CoWoS先進封裝,邊緣運算應用為主。

展望南電今年營運,吳嘉昭表示,爭取雲端人工智慧AI、AI PC及高階網通應用商機。南電說明,在ABF載板方面持續與客戶開發4奈米AI PC處理器、繪圖晶片(GPU)、收發晶片模組、800G交換器、高效能運算(HPC)晶片、高階伺服器、路由器及新世代遊戲機處理器等應用載板。

南電副總經理暨發言人呂連瑞會後表示,第1季表現不如預期,主要是地緣政治、網通庫存修正、削價競爭等因素影響。其中在地緣政治,由於美中貿易戰因素,客戶伺服器、筆電等高階載板下單給中國大陸和台灣廠商意願受影響,此外,南電以往網通及電腦應用合計比重約7成,去年第3季起客戶資源投入人工智慧AI邊緣運算等應用,雲端網通需求受影響。

觀察應用趨勢,南電指出,網通產品持續庫存調整,營收占比46%,個人電腦因需求趨緩占比降到16%,消費性電子回穩至12%,車用占比11%,高速運算(HPC)等其他占比15%。

展望產品布局,呂連瑞表示,第2季已有網通AI應用新產品開始備料、預計下半年出貨,下半年包括800G交換器、系統級封裝(SiP)穿戴裝置、大電流應用等載板產品,布局也將明朗。

在東南亞等海外布局規劃,呂連瑞表示,台塑集團會考量整體供應鏈狀況,南電先前已有中國大陸昆山廠投資經驗,目前海外設廠仍持續評估中。

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